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                      等離子技術

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                      等離子清洗

                      分享:

                      用等離子體通過化學或物理作用對工件表面進行處理,實現分子水平的沾污去除(一般厚度在幾十~幾百納米),提高工件表面活性的工藝做等離子清洗,當氣體到達等離子狀態時,氣態分子會裂變成許多高度活躍的粒子。等離子清洗的機理正是依靠處于“等離子態”的物質的“活化作用”,達到去除物體表面污漬或改善表面活性的目的。被清除的污染物可能有有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等,等離子清洗是一種高精密的微清洗技術。

                      等離子清洗示意圖:

                      等離子清洗原理示意圖

                      等離子體由于其本身具有很強的化學活性,因此很容易與固體表面發生反應, 而工業中常利用此性質達到去除物體表面污漬的目的。其反應機理主要分為以下幾個過程:無機氣體被激發為等離子態,氣相物質被吸附在固體表面,被吸附基團與固體表面分子發生反應產生分子,產生分子解析成氣相,反應殘余物脫離表面。

                      等離子清洗

                      等離子清洗特點:

                      1、等離子清洗溫度低,經等離子清洗后被清洗物是干燥的,無需像其它清洗方法再進行干燥處理,提高效率,因此,特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料;

                      2、不分處理對象的基材類型,金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料都能很好地處理,等離子體的無序性使它可以深入清洗微細孔眼及凹陷部位,可實現整體和局部以及復雜結構的清洗;

                      3、規范的等離子清洗過程不會對產品表面產生損傷,且清洗過程可以在真空環境中進行,清洗表面不會被灰塵、氧化等二次污染;

                      4、不使用有害溶劑,清洗后也不會產生有害污染物,屬于有利于環保的綠色清洗方法。能避免濕法清洗的直接接觸使微小精密部件破損變形,使操作者遠離有害試劑的危害,降低對環境的污染。

                      5、在完成清洗去污的同時,還可活化物體表面、如增加表面潤濕性能、改善黏著力等;

                      6、工藝流程短,清洗周期只有幾分鐘,極大提高生產效率;


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